電鍍過程是金屬化的過程，通過全密閉單片式電鍍腔體，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，以形成金屬互聯(lián)。導電電極會連接至晶圓，采用電鍍工藝沉積金屬至晶圓上圖案化的溝槽內(nèi)而形成金屬層(又稱為金屬薄膜)中的金屬線，例如形成銅線，或者金線。
       此電鍍設(shè)備可運用于多種晶圓材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做電鍍Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多種金屬的單層電鍍工藝。
       同樣適用于多種電鍍工藝，如凸塊,RDL,通孔，盲孔，深孔等工藝需求，擁有出色的均勻性。
       根據(jù)工藝需求，可提供配套的電鍍藥水。
 
       全自動型采用機械手自動上下料，處理2-4寸晶圓最多可配備8個CUP槽體，6-8寸晶圓最多可配備6個CUP槽體，并可配備Prewet、SRD等功能,可實現(xiàn)干進干出。

1，配備高性能攪拌電鍍槽

2，單片水平封閉式槽體設(shè)計

3，單框架結(jié)構(gòu)設(shè)計，節(jié)省空間

4，配備陰極清潔系統(tǒng)

5，更緊湊更小的占地空間

6，完整的數(shù)據(jù)記錄

7，將活動部件減至最低，以減少灰塵

8，根據(jù)客戶需求靈活配置